6月28日，斯艾普特別邀請了中國軍用電子元器件領域的開拓者、國內微波電路著名專家、中電科十三所首席科學家要志宏到司開展學術講座。公司總經理王韌、技術部、科技部、產品部、物資部及相關領導一起參加了本次講座。

為“中國內地微波通信rf射頻rf射頻混后集合電線餐飲行業的拓荒者”，要志宏專家團隊在微波通信rf射頻/rf射頻集成化電源電路教育領域獲得的多個研究方案成就填滿了在中國空白圖片，打爛了在國外禁運和壟斷行業，保證 了長征系統載重火箭彈、云算盤財稅系統飛艇等國家安全軍民融合價值體系工程項目價值體系配件的國內生產的化。

要總在講座中主要分享了“微波三維集成封裝技術發展”，從射頻集成發展現狀與趨勢、先進射頻集成工藝技術、微波集成封裝的應用、三維集成射頻微系統等方面展開詳細介紹，讓大家對微波三維集成封裝技術有了全面、深刻的認識。射頻集成朝著高集成、低成本和先進封裝方向發展，隨之而來芯片3D化、無源器件芯片化、組/部件器件化和復雜大系統微系統化，促使微系統技術繼續向前，數字直采頻率越來越高，并對軟件無線電技術也提出更高要求。在看到目前在研的新技術和新產品后，在座的領導和設計師們紛紛提問，與要總交流用于雙頻、多波束等方面的先進集成封裝技術問題。         

總運營經理王韌表達另行通知講堂公賬司其他人來看全部都是一個難遇的學的機率，要總在rf射頻區域發展四十年時，為國防軍事制造業發展設計了凸出榮譽獎，我們的除開在研究和新方法上能向他學的，還會學的他忠于職守不忘初衷、悉心刻苦鉆研和不求回報堅守的精神力量；同樣斯艾普也將持續保持切實加強與十四所的配合，將十四所的發達新方法新產品用在各網上平臺分裝置和的設備上。